一种空心钨极高深熔TIG填丝焊接厚板的焊接方法
授权
摘要
本发明是一种空心钨极高深熔TIG填丝焊接厚板的焊接方法，包括以下步骤：步骤一：将待焊工件固定在焊接工装夹具上；步骤二：启动焊机，设置焊接参数：焊接电流为300‑1000A，起弧电流出350‑1100A，截止电流为200‑300A，起弧时间为0.4‑0.6s，过渡时间为0.5‑0.8s，下降时间为2‑3s，离子气流量为4‑6L/min，保护气流量为15‑20L/min，提前送气时间为3‑5s，空心钨极内孔通入氩气，气流量为3‑5L/min，气流量均为18‑20L/min，焊完气体延时为15‑40s，工件间隙为0.2‑0.5mm，焊接速度为200‑500mm/min；送丝嘴与钨极夹角为15°‑30°，送丝速度为100‑350mm/min；步骤三：通过焊机上焊接准备和焊接启动按钮，开始进行厚板焊接。本发明实现了对厚板一次性焊透，在实现高速焊接厚板的同时，保证了高质量的焊缝的形成。
基本信息
专利标题 ：
一种空心钨极高深熔TIG填丝焊接厚板的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109332858A
申请号 ：
CN201811430873.0
公开（公告）日 ：
2019-02-15
申请日 ：
2018-11-28
授权号 ：
CN109332858B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
胡庆贤唐峰王晓丽胥国祥浦娟杨溢李志超
申请人 ：
江苏科技大学
申请人地址 ：
江苏省镇江市梦溪路2号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
王素琴
优先权 ：
CN201811430873.0
主分类号 ：
B23K9/167
IPC分类号 ：
B23K9/167 B23K9/235 B23K9/28 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/16
使用保护气体
B23K9/167
并且使用不熔化电极
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/167
申请日 : 20181128
申请日 : 20181128
2019-02-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
