部分模制基板和部分模制装置和方法
授权
摘要
本发明涉及：部分模制基板，其中形成在基板上的一个或多个导体中的每个以绝缘体覆盖并模制，以防止基板的尺寸由于模制而增加，有效地防止在基板上的导体之间施加高压，并且防止导体周围的干扰；和部分模制装置和方法。
基本信息
专利标题 ：
部分模制基板和部分模制装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110313222A
申请号 ：
CN201880012102.1
公开（公告）日 ：
2019-10-08
申请日 ：
2018-02-21
授权号 ：
CN110313222B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
金正完赵现起
申请人 ：
株式会社LG化学
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
穆森
优先权 ：
CN201880012102.1
主分类号 ：
H05K1/05
IPC分类号 ：
H05K1/05 H05K3/28
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2022-03-25 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H05K 1/05
登记生效日 : 20220315
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 株式会社LG化学
变更后权利人 : 株式会社LG新能源
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国首尔
变更后权利人 : 韩国首尔
登记生效日 : 20220315
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 株式会社LG化学
变更后权利人 : 株式会社LG新能源
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国首尔
变更后权利人 : 韩国首尔
2019-11-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/05
申请日 : 20180221
申请日 : 20180221
2019-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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