热塑性树脂组合物、热熔粘接剂、汽车构件、和卫生材料构件
授权
摘要
热塑性树脂组合物，其含有烯烃系聚合物(a)和氢化嵌段共聚物(b)，前述烯烃系聚合物(a)中，差示扫描量热测定中的以10℃/分钟的加热速度测定的晶体熔化热(ΔH)低于80J/g，前述氢化嵌段共聚物(b)为包含以源自芳族乙烯基化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(A)和以源自共轭二烯化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，前述氢化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)的含量为1~60质量%，前述聚合物嵌段(B)的乙烯基键合量的比例为50~95摩尔%，前述热塑性树脂组合物中的前述氢化嵌段共聚物(b)的含量相对于前述烯烃系聚合物(a)和前述氢化嵌段共聚物(b)的总计100质量份为1~30质量份，前述烯烃系聚合物(a)与前述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)以分子水平相容。
基本信息
专利标题 ：
热塑性树脂组合物、热熔粘接剂、汽车构件、和卫生材料构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110914358A
申请号 ：
CN201880048965.4
公开（公告）日 ：
2020-03-24
申请日 ：
2018-07-31
授权号 ：
CN110914358B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
森下义弘
申请人 ：
株式会社可乐丽
申请人地址 ：
日本冈山县仓敷市酒津１６２１番地
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
马倩
优先权 ：
CN201880048965.4
主分类号 ：
C08L23/00
IPC分类号 ：
C08L23/00 C08L53/02 C09J11/06 C09J123/02 C09J153/02 C08F297/04 C08J5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-05-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 23/00
申请日 : 20180731
申请日 : 20180731
2020-03-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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