阻热瓷砖组合构件

专利权的终止

摘要

一种阻热瓷砖组合构件，包括由上至下依次排列并连接的陶瓷质地板砖层、粘结层、发泡的聚苯乙烯层和包裹住发泡层的保护层。所述的聚苯乙烯层的上表面通过粘结层与陶瓷层连接；保护层呈盒状或兜状且上沿通过粘结层与陶瓷层连接，聚苯乙烯层被充实地置于盒或兜中。保护层为膨胀珍珠岩粉与镁氧水泥浆的混合物层；在制作时，在保护层中还夹有一层起连接筋作用的纤维网。本实用新型加工成型的板材可根据需要随意切割成型，施工时采用常规的砌抹方法，简单实用，板材构件间缝用防水剂粘合，加上上表面的防水层，整体防水隔热效果好、承重能力强。

基本信息

专利标题：

阻热瓷砖组合构件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720059398.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-08

授权号：

CN201151989Y

授权日：

2008-11-19

发明人：

温治平

申请人：

温治平

申请人地址：

516200广东省惠州市惠阳镇隆镇大光村大光宝石厂

代理机构：

广州粤高专利代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN200720059398.1

主分类号：

E04F13/075

IPC分类号：

E04F13/075 E04F13/077 E04D3/35