改性聚氨酯树脂和使用其的粘接剂组合物、以及电路构件的连接方法和电路构件的连接结构

改性聚氨酯树脂和使用其的粘接剂组合物、以及电路构件的连接...

专利权的终止

摘要

本发明提供一种改性聚氨酯树脂及含其的粘接剂组合物，其特征为含有通式(I)所示的分子链，式中，X为具有芳香族环或脂肪族环的2价有机基团；Y为分子量100～10000的2价有机基团；Z为碳原子数4以上的4－r价有机基团；R为具有反应性的基团；r为0～2的整数；n及m分别独立地表示1～100的整数；同一分子量中的多个X、Y、Z及R可为各自相同或相异。但是，分子链中至少存在一个R。

基本信息

专利标题：

改性聚氨酯树脂和使用其的粘接剂组合物、以及电路构件的连接方法和电路构件的连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101180335A

申请号：

CN200680017812.0

公开（公告）日：

2008-05-14

申请日：

2006-01-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

杉浦实片山笑加藤木茂树

申请人：

日立化成工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

优先权：

CN200680017812.0

主分类号：

C08G18/34

IPC分类号：

C08G18/34 C08F299/06 C08G18/67 C09J9/02 C09J175/12 C09J175/14 H01L21/60