传感器组件和用于制造传感器组件的方法
授权
摘要
本发明涉及一种传感器组件(1)，包括保持体(2)和布置在所述保持体(2)上的、用于转速感测和/或位置感测的封装的半导体传感器元件(4)，其中，完全遮盖所述封装的半导体传感器元件(4)的硬化的包覆材料(3)布置在所述保持体(2)上。本发明提出，所述封装的半导体传感器元件(4)借助于不同于所述包覆材料(3)的粘接剂(71)粘接到所述保持体(2)的装配面(22)上并且所述粘接剂(71)布置在所述装配面(22)和所述封装的半导体传感器元件(4)的面向所述装配面(22)的下侧(42)之间的接收空间(7)中。
基本信息
专利标题 ：
传感器组件和用于制造传感器组件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111492205A
申请号 ：
CN201880079979.2
公开（公告）日 ：
2020-08-04
申请日 ：
2018-10-19
授权号 ：
CN111492205B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
T·乌尔曼M·埃尔茨纳
申请人 ：
罗伯特·博世有限公司
申请人地址 ：
德国斯图加特
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
侯鸣慧
优先权 ：
CN201880079979.2
主分类号 ：
G01D5/14
IPC分类号 ：
G01D5/14 G01P3/487 G01D11/24 G01D11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D5/00
用于传递传感构件的输出的机械装置；将传感构件的输出变换成不同变量的装置，其中传感构件的形式和特性不限制变换装置；非专用于特定变量的变换器
G01D5/12
采用电或磁装置
G01D5/14
影响电流或电压的大小
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01D 5/14
申请日 : 20181019
申请日 : 20181019
2020-08-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
