连接结构体及其制造方法

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摘要

本发明的一个方案为一种制造方法，其为具备如下工序的连接结构体的制造方法，即：在具有第一基板和形成于第一基板上的第一电极的第一电子构件与具有第二基板和形成于第二基板上的第二电极的第二电子构件之间配置粘接剂层，将第一电子构件与第二电子构件借助粘接剂层进行压接，以使第一电极与第二电极彼此电连接，第一电子构件进一步具有形成于第一电极的与第一基板相反一侧的绝缘层，粘接剂层含有：作为枝晶状的导电粒子的第一导电粒子、以及作为第一导电粒子以外的导电粒子的第二导电粒子，所述第二导电粒子为具有非导电性核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

基本信息

专利标题：

连接结构体及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111512502A

申请号：

CN201880082955.2

公开（公告）日：

2020-08-07

申请日：

2018-12-27

授权号：

CN111512502B

授权日：

2022-06-03

发明人：

白川哲之福井崇洋岩元槙之介

申请人：

日立化成株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

优先权：

CN201880082955.2

主分类号：

H01R43/00

IPC分类号：

H01R43/00 C09J7/10 C09J9/02 C09J11/04 C09J201/00 H01R11/01 H05K1/14 H05K3/32 H05K3/36