芯片构件、电路组件及电子设备
授权
摘要
本发明的复合芯片构件包括：多个芯片元件，在共用的基板上相互隔着间隔而配置多个芯片元件，多个芯片元件具有互不相同的功能；和一对电极，在各所述芯片元件中形成于所述基板的表面。由此，可以提供能缩小相对于安装基板的接合面积(安装面积)且能实现装配作业的效率化的复合芯片构件。
基本信息
专利标题 ：
芯片构件、电路组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110070970A
申请号 ：
CN201910056909.1
公开（公告）日 ：
2019-07-30
申请日 ：
2014-03-27
授权号 ：
CN110070970B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
玉川博词新纳功一额贺荣二渡边敬吏
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王亚爱
优先权 ：
CN201910056909.1
主分类号 ：
H01C13/02
IPC分类号 ：
H01C13/02 H01G4/228 H01G4/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C13/00
其他组或小类未包含的电阻器
H01C13/02
电阻器的结构组合
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-08-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 13/02
申请日 : 20140327
申请日 : 20140327
2019-07-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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