发光装置
授权
摘要
本发明提供一种发光装置。发光装置包括：基板；半导体叠层，位于基板上，包括第一半导体层、第二半导体层及位于第一半导体层和第二半导体层之间的活性层；通孔，穿过第二半导体层及活性层，以暴露第一半导体层的第二表面；第一焊垫电极，覆盖通孔并接触第一半导体层的上表面；以及绝缘层，包括暴露第一半导体层的第一开口及暴露第二半导体层的第二开口，基板包括暴露在半导体叠层周围的表面及边缘侧，第一半导体层包括第一外壁，第二半导体层包括第二外壁，绝缘层覆盖第一半导体层的第一外壁和第二半导体层的第二外壁，并接触暴露在半导体叠层周围的基板的表面，绝缘层包括与基板的表面接触的部分，绝缘层的部分包括边缘侧。
基本信息
专利标题 ：
发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109920894A
申请号 ：
CN201910221951.4
公开（公告）日 ：
2019-06-21
申请日 ：
2016-10-14
授权号 ：
CN109920894B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
金艺瑟金京完禹尚沅金智惠
申请人 ：
首尔伟傲世有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安山市檀园区山檀路163便道65-16
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨贝贝
优先权 ：
CN201910221951.4
主分类号 ：
H01L33/22
IPC分类号 ：
H01L33/22 H01L33/38 H01L33/46 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-07-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/22
申请日 : 20161014
申请日 : 20161014
2019-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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