焊接金属与陶瓷的方法和焊接件
授权
摘要

本发明涉及焊接领域,具体涉及一种焊接金属与陶瓷的方法以及该方法得到的焊接件。所述方法包括:将金属与陶瓷通过真空钎焊的方式进行焊接;所述真空钎焊使用的钎料为银铜合金;所述真空钎焊的温度控制过程包括:将放置在一起的金属‑钎料‑陶瓷的组合体依次进行六个阶段的温度控制过程,第一阶段为以8‑12℃/min的速度从室温升温至680‑720℃,第二阶段为在680‑720℃下保温5‑20min,第三阶段为以8‑12℃/min的速度升温至目标钎焊温度,第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温5‑30min,第五阶段为以3‑7℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至280‑320℃,第六阶段为自然冷却至室温。该方法可以提高金属与陶瓷的焊接质量。

基本信息
专利标题 :
焊接金属与陶瓷的方法和焊接件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109940235A
申请号 :
CN201910372032.7
公开(公告)日 :
2019-06-28
申请日 :
2019-05-06
授权号 :
CN109940235B
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
贺庆朱冬冬蒋晓英董多徐春意
申请人 :
衢州学院
申请人地址 :
浙江省衢州市九华北大道78号
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
陈小莲
优先权 :
CN201910372032.7
主分类号 :
B23K1/00
IPC分类号 :
B23K1/00  B23K1/19  B23K35/30  B23K35/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-05-06 :
授权
2019-07-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20190506
2019-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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