具磁感应线圈及软板的增层载板结构
授权
摘要
本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
基本信息
专利标题 ：
具磁感应线圈及软板的增层载板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110351949A
申请号 ：
CN201910481697.1
公开（公告）日 ：
2019-10-18
申请日 ：
2016-02-02
授权号 ：
CN110351949B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
林定皓张乔政林宜侬
申请人 ：
景硕科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市新屋区中华路1245号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN201910481697.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/16
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-11-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20160202
申请日 : 20160202
2019-10-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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