一种三层软板局部两层结构的制作方法
公开
摘要
本发明公开了一种三层软板局部两层结构的制作方法。本发明中，先制作出L2层的线路，再冲出定位孔待用；同时L1层钻定位孔待用；ADH胶膜钻定位孔，冲切掉2层区域对应的胶膜。将冲切好的ADH胶膜贴合在L1层的PI面，再和已经做好L2层线路的L2/3层软板叠合在一起，形成3层结构。再钻L13层的通孔，电镀，制作L1/L3层的线路，激光切割，将2层区域对应位置的L1层材料去除，露出L2层线路。将加工好的CVL1/2和CVL3分别贴合在L1/2层和L3层，压合，固化。再经过表面处理、外形加工、电测、FQC检查就制作完成；使用此方法减少了一次覆盖膜贴合、压合流程，提高了生产效率，为生产加工的过程中带来了更高的经济效益，同时也减轻了工作人员的劳动负担。
基本信息
专利标题 ：
一种三层软板局部两层结构的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630513A
申请号 ：
CN202210474707.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张志强胥海兵赖桂芳
申请人 ：
深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区A27-A28栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210474707.0
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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