一种用于SMT贴片机的上料方法及上料组件
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摘要
本发明涉及一种用于SMT贴片机的上料方法及上料组件，该方法包括向置料台放入多个料盘后，识别组件识别各料盘上元器件型号和各元器件取料工位，继而识别组件向贴片机上控制主机传送各料盘上元器件型号数据以及各元器件所在取料工位数据，进而根据各元器件所在取料工位数据，贴片机上机械手到达取料工位抓取待贴装的元器件，放置料盘时无须遵循EDA文件中的栈位表号，只需将全部料盘放置到置料台上即可，提高了上料的灵活性，也大幅提高了上料速度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SMT贴片机的上料方法及上料组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112055529A
申请号 ：
CN201910492991.2
公开（公告）日 ：
2020-12-08
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN112055529B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
翟宇佳
申请人 ：
深圳市瑞微智能有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区招商街道南海大道1067号科技大厦一期五层abD509
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海骏
优先权 ：
CN201910492991.2
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20190606
申请日 : 20190606
2020-12-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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