导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路基材
授权
摘要
本发明致力于实现嵌入性、耐热性、以及紧密接合性优越的导电性胶粘剂。可接受压制加工的导电性胶粘剂包括热固性树脂、导电性填料、有机磷酸盐。热固性树脂包括含有环氧基的第1聚合物成分和含有与环氧基反应的官能团的第2聚合物成分。导电性填料相对于全部固体成分的比例为50质量％以上。相对于100质量份的热固性树脂，有机磷酸盐为5质量份以上、40质量份以下，且有机磷酸盐在压制加工的温度的下限值和上限值之间具有差示扫描量热分析的吸热峰。
基本信息
专利标题 ：
导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110713815A
申请号 ：
CN201910625215.5
公开（公告）日 ：
2020-01-21
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN110713815B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
山本祥久青柳庆彦
申请人 ：
拓自达电线株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号
代理机构 ：
北京市安伦律师事务所
代理人 ：
韩景漫
优先权 ：
CN201910625215.5
主分类号 ：
C09J177/00
IPC分类号 ：
C09J177/00 C09J163/00 C09J9/02 C09J11/06 C09J7/10 C09J7/30 H05K9/00
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J177/00
基于由在主链中形成羧酸酰胺键的反应得到的聚酰胺的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-05-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 177/00
申请日 : 20190711
申请日 : 20190711
2020-01-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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