薄膜线路结构
授权
摘要
本发明提供一种薄膜线路结构，包括第一薄膜基板以及第一线路层。第一线路层配置于第一薄膜基板。第一线路层包括第一导电银浆与第二导电银浆。第一导电银浆具有第一阻抗值。第二导电银浆具有第二阻抗值，第一阻抗值为第二阻抗值的10倍至15倍。
基本信息
专利标题 ：
薄膜线路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112449490A
申请号 ：
CN201910815038.7
公开（公告）日 ：
2021-03-05
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN112449490B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
陈柏安潘锦松
申请人 ：
致伸科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
任芸芸
优先权 ：
CN201910815038.7
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/09
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-03-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/16
申请日 : 20190830
申请日 : 20190830
2021-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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