一种薄膜射频线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄膜射频线路板，包括绝缘层、第一铜层和第二铜层，所述绝缘层的两侧分别通过连接筋连接有工艺边，所述绝缘层包括正面和反面，所述第一铜层和第二铜层分别设于所述绝缘层的正面和反面，所述第一铜层和第二铜层背离所述绝缘层的一侧表面分别设有薄膜层，所述薄膜层分别通过热压方式固定于所述绝缘层的表面。本实用新型利用薄膜层替代传统PCB阻焊层，可以很大程度的避免信号传输过程中的损耗，同时，可提升信号传输过程中的PIM指标。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜射频线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922400492.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211240268U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陈宗兵
申请人 ：
三芯威电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区昆嘉路556号2号房
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201922400492.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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