一种具有散热结构的防射频干扰的FPC线路板
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摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的防射频干扰的FPC线路板，包括金属外壳和卡扣，所述金属外壳的内部上端连接有上箱体，所述金属外壳的内部下端连接有下箱体，所述金属外壳的外壁一侧连接有卡扣，所述上箱体的底端与下箱体的上端连接处设置有密封条，所述金属外壳的外壁中部连接有旋转杆，且旋转杆的两侧外壁连接有固定栓，所述上箱体的内部和下箱体的内部连接处开设有放置槽。该具有散热结构的防射频干扰的FPC线路板设置有金属外壳，金属外壳将上箱体和下箱体的外壁包裹住，与箱体之间相互贴合，在旋转闭合之后，上箱体和下箱体之间进行紧密贴合，将线路板主体的外围给包裹住，可以阻挡外来射频对线路板主体造成影响，从而影响线路信息的传输。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的防射频干扰的FPC线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021071062.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212753086U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
倪恒佑
申请人 ：
东莞市众搏辉显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大塘村厚大路旁鸿发（三丰源）工业园C幢3楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑丰平
优先权 ：
CN202021071062.9
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20 H05K5/06
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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