一种电容式压力传感器及其制作方法
授权
摘要
本发明公开了一种电容式压力传感器及其制作方法,主要解决现有压力传感器线性范围小的问题,其自下而上包括单晶硅衬底(1)、绝缘层(2)、隔离层(3)和多晶硅薄膜(4),该绝缘层(2)是由从上至下半径逐渐减小的N个层叠圆形台阶组成,N≥2,每层圆形台阶的厚度相同,半径不同,该多晶硅薄膜(4)上刻蚀有用于腐蚀隔离层(3)的通孔(5),隔离层(3)通过腐蚀形成空腔(6),多晶硅薄膜(4)和单晶硅衬底(1)上淀积有金属电极(8),所述隔离层、通孔和多晶硅薄膜上除金属电极(8)区域外的其他表面覆盖有钝化层(7)。本发明线性范围大、工艺简单、成品率高,可用于汽车系统和工业领域中对大范围压力的测量。
基本信息
专利标题 :
一种电容式压力传感器及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110510572A
申请号 :
CN201910817636.8
公开(公告)日 :
2019-11-29
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN110510572B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
杨翠史芝纲毛维
申请人 :
西安电子科技大学
申请人地址 :
陕西省西安市太白南路2号
代理机构 :
陕西电子工业专利中心
代理人 :
王品华
优先权 :
CN201910817636.8
主分类号 :
B81B7/02
IPC分类号 :
B81B7/02 B81C1/00 G01L1/14 G01L9/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统,例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置,例如微电子—机械系统
法律状态
2022-06-10 :
授权
2019-12-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 7/02
申请日 : 20190830
申请日 : 20190830
2019-11-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN110510572A.PDF
PDF下载