一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法,其特征是：高速基板用热固性树脂组合物由100质量份氰酸酯树脂、5～15质量份烯丙基化合物、50～120质量份双马来酰亚胺树脂、65～110质量份苯乙烯基聚苯醚和0.1～0.5质量份引发剂混合组成。将高速基板用热固性树脂组合物和溶剂混合均匀制成固含量为60％～70％的树脂溶液，将玻璃纤维布在树脂溶液中浸渍后，在130℃～170℃下烘烤4～7min制得半固化片，然后将3～16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得高速基板用覆铜板。本发明制备的高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板可用于印制电路板领域，性能良好，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种高速基板用热固性树脂组合物、覆铜板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110776739A
申请号 ：
CN201910837625.6
公开（公告）日 ：
2020-02-11
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN110776739B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
周友邹静李建学
申请人 ：
艾蒙特成都新材料科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市天府新区成都直管区新兴街道天工大道1000号联东U谷天府高新国际企业港4栋附1至附2号
代理机构 ：
成都蓉信三星专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘克勤
优先权 ：
CN201910837625.6
主分类号 ：
C08L79/08
IPC分类号 ：
C08L79/08 C08L71/12 C08L79/04 B32B17/02 B32B27/04 B32B17/12 B32B15/14 B32B15/20 B32B33/00 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/08 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08L79/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-03-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 79/08
申请日 : 20190905
申请日 : 20190905
2020-02-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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