连接模块和电子装置
授权
摘要
本发明公开一种连接模块和电子装置，其中该连接模块包括一壳体、一电路板、一滑动元件、一第一导引元件、以及一第二导引元件。壳体具有一开口。电路板设置于壳体上，且具有一第一连接端口和一第二连接端口。滑动元件可移动地设置于壳体上。第一导引元件设置于开口和第一连接端口之间，且第二导引元件设置于滑动元件上并位于开口和第二连接端口之间。通过前述结构，可让第一连接端口和第二连接端口与不同样式的电子元件连接，使连接模块支持不同样式的电子元件。
基本信息
专利标题 ：
连接模块和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112421279A
申请号 ：
CN201910897545.X
公开（公告）日 ：
2021-02-26
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN112421279B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
何宗翰
申请人 ：
纬创资通股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201910897545.X
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/502 H01R13/627 H01R13/629 H01R27/00
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法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/40
申请日 : 20190923
申请日 : 20190923
2021-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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