一种高灵敏度MEMS谐振式温度传感器芯片
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摘要

本发明涉及一种高灵敏度MEMS谐振式温度传感器芯片,属于MEMS温度传感器技术领域。包括石英玻璃环形基座和石英晶体谐振层;石英晶体谐振层包括菱形力放大谐振器、第一石英臂、第二石英臂、第一锚点和第二锚点;菱形力放大谐振器包括菱形环和双端固支石英音叉;第一锚点、第一石英臂、第二石英臂和第二锚点位于菱形环的短对角线上;双端固支石英音叉位于菱形环的长对角线上。当被测环境温度变化时,石英晶体谐振层因环形基座制约而产生热膨胀变形,在一对石英臂内部产生较大的轴向应力,经菱形环放大作用于双端固支石英音叉;本发明显著提高了传感器的灵敏度和谐振频率的稳定性,还具有结构简单,抗干扰能力强等优点。

基本信息
专利标题 :
一种高灵敏度MEMS谐振式温度传感器芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110902640A
申请号 :
CN201911267138.7
公开(公告)日 :
2020-03-24
申请日 :
2019-12-11
授权号 :
CN110902640B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
程荣俊宋鹏程张何洋黄强先张连生李瑞君
申请人 :
合肥工业大学
申请人地址 :
安徽省合肥市包河区屯溪路193号
代理机构 :
合肥金安专利事务所(普通合伙企业)
代理人 :
金惠贞
优先权 :
CN201911267138.7
主分类号 :
B81B3/00
IPC分类号 :
B81B3/00  B81B7/00  B81B7/02  G01K7/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统,例如微观机械装置
B81B3/00
由柔性或可变形的元件组成的装置,例如由弹性舌或膜片组成
法律状态
2022-06-03 :
授权
2020-04-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 3/00
申请日 : 20191211
2020-03-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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