共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法

授权

摘要

本发明提供一种共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法，如下：银合金板表面镀镍，镀镍液配制：硫酸镍，氯化镍，硼酸，十二烷基硫酸钠；以待镀银合金板材为阴极，纯镍板为阳极，待镀银合金板材表面面对阳极，施镀，使镍层达到厚度，之后洗净干燥；银合金板复合镀：复合镀液配制：硫酸铜，硫酸，平均粒度为氧化锡、氧化镧、碳化钛、碳化钨、氮化硼、金刚石、石墨的固体微粒，用超声波分散；以待镀银合金板材为阴极，不锈钢为阳极，待镀银合金板材镀镍面面对阳极，在超声波分散下施镀,然后洗净干燥；烧结；冷轧到规定尺寸；本发明能够可靠、低成本的将银合金与铜合金的覆合到一起；使复合镀层具备较强的抗熔焊性。

基本信息

专利标题：

共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110923785A

申请号：

CN201911270182.3

公开（公告）日：

2020-03-27

申请日：

2019-12-11

授权号：

CN110923785B

授权日：

2022-04-22

发明人：

刘新志

申请人：

哈尔滨东大高新材料股份有限公司

申请人地址：

黑龙江省哈尔滨市经济技术开发区大连路8号

代理机构：

哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司

代理人：

吴振刚

优先权：

CN201911270182.3

主分类号：

C25D15/00

IPC分类号：

C25D15/00 C25D5/12 C25D3/38 C25D3/12 C25D5/50 H01H11/04