各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法
授权
摘要
本申请涉及各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法。本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层的表面或表面附近配置有导电粒子的结构的各向异性导电膜，3个以上导电粒子聚集而构成导电粒子组，导电粒子组被配置于平面格子图案的格点区域，在导电粒子组内，导电粒子规则地配置。本发明的各向异性导电膜是本应以规则图案排列的导电粒子没有“缺失”、“凝聚”的问题，短路、导通不良的发生被大大抑制的各向异性导电膜。
基本信息
专利标题 ：
各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111029875A
申请号 ：
CN201911284496.9
公开（公告）日 ：
2020-04-17
申请日 ：
2015-11-17
授权号 ：
CN111029875B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
阿久津恭志
申请人 ：
迪睿合株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京挚诚信奉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐月
优先权 ：
CN201911284496.9
主分类号 ：
H01R43/00
IPC分类号 ：
H01R43/00 H01R11/01 H01L23/00
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法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-05-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/00
申请日 : 20151117
申请日 : 20151117
2020-04-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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