一种高强高导铜基复合材料及其制备方法
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摘要
本发明涉及金属复合材料领域，具体涉及一种高强高导铜基复合材料及其制备方法。所述制备方法包括：(1)将两层以上沉积有石墨烯的铜箔层叠后进行热压成型，制成石墨烯‑铜复合材料；(2)在700‑900℃下通过惰性气体对所述石墨烯‑铜复合材料施加80‑120MPa的压力进行热等静压致密化处理。本发明所制备的金属高强高导铜基层状复合材料的复合效果好，具有高强度与高导电性。此外，制备方法流程短、效率高，有利于降低生产成本并节约资源，同时对环境友好，便于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种高强高导铜基复合材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111145960A
申请号 ：
CN201911320352.4
公开（公告）日 ：
2020-05-12
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN111145960B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
章潇慧栾益锋杨为三陈强李要君李明高孙帮成龚明
申请人 ：
中车工业研究院有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区南四环西路188号十一区6号楼6层
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
钱云
优先权 ：
CN201911320352.4
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H01B1/04 H01B1/02 C23C16/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-06-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20191219
申请日 : 20191219
2020-05-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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