一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法，本发明的铜基复合材料包括铜基以及金刚石@TiC增强体，其中金刚石@TiC增强体占所述铜基复合材料总质量的5％‑50％，同时金刚石@TiC增强体为具有TiC界面层的核壳结构金刚石@TiC，且TiC相互连接形成网络状骨架，铜基体分布于网络状TiC骨架之间。本发明的铜基复合材料在具有优良的导电、导热性能，以及较高的强度、硬度和耐磨性能。
基本信息
专利标题 ：
一种金刚石@TiC增强高强导电铜基复合材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113512661A
申请号 ：
CN202110441817.2
公开（公告）日 ：
2021-10-19
申请日 ：
2021-04-23
授权号 ：
CN113512661B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
柳青丁海民张金王进峰周吉宇张新春范孝良
申请人 ：
华北电力大学（保定）
申请人地址 ：
河北省保定市莲池区永华北大街619号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李兴林
优先权 ：
CN202110441817.2
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 C22C26/00 C22C32/00 C22C1/05 B22F3/14 B22F3/15
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-11-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 9/00
申请日 : 20210423
申请日 : 20210423
2021-10-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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