一种抗高温软化高强高导铜基复合材料成型件的制备方法
公开
摘要
本发明涉及粉末冶金领域,为一种抗高温软化高强高导铜基复合材料成型件的制备方法,该方法包括:前驱体粉末制备→纳米碳化钼‑铜复合粉末制备→坯体成形→组合致密化步骤,通过共沉淀‑共还原‑选择性碳化工艺制备纳米碳化钼颗粒增强铜基复合粉末,采用冷等静压成型工艺制备复合材料坯体,经高温烧结、变形加工组合致密化后获得高强、高导、高耐磨、高软化温度的铜基复合材料成型件。该铜基复合材料中纳米级碳化钼颗粒高温稳定,在室温和高温均能阻碍位错运动,弥散强化效果显著,对材料导电导热性能影响小,综合性能优异,在散热槽、电阻焊电极、核反应堆耐高温高导热部件等领域具有重要应用前景。
基本信息
专利标题 :
一种抗高温软化高强高导铜基复合材料成型件的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114293051A
申请号 :
CN202111587485.5
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘勇
申请人 :
北京科大京都高新技术有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区北沙滩懿品阁A座0101室
代理机构 :
北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张小娟
优先权 :
CN202111587485.5
主分类号 :
C22C1/05
IPC分类号 :
C22C1/05 B22F9/22 B22F9/04 C22C32/00 C22C9/00 B22F3/04 B22F3/10 B22F3/105 B22F3/14 B82Y30/00 B82Y40/00 B22F3/20 B22F3/18 B22F3/17 H01B1/02 H01B13/00 C22C1/10 C01B32/949
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C22
冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C1/00
有色金属合金的制造
C22C1/04
用粉末冶金法
C22C1/05
金属粉末与非金属粉末的混合物
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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