一种用于化学钝化的系统
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摘要

本发明公开了一种用于化学钝化的系统,包括气泡去除装置、样品载台、封口机构,气泡去除装置位于样品载台的上方,封口机构位于气泡去除装置的上方,气泡去除装置和样品载台的样品放置区对向设置,封口机构的封口部位与样品载台的封口区对向设置,样品载台用于在样品放置区放置待封口样品;气泡去除装置用于使钝化液体均匀地散布在待封口样品上,去除装载有待封口样品的封口膜中的气泡以及多余的钝化液体;封口机构用于将封口区中的封口膜进行封口。本发明的用于化学钝化的系统不需要人为去除封口膜中的气泡,可以精准地对封口膜进行塑封,提高了化学钝化的效果和效率,减少了因为操作人员水平问题造成的钝化效果之间的差异。

基本信息
专利标题 :
一种用于化学钝化的系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111092035A
申请号 :
CN201911357714.7
公开(公告)日 :
2020-05-01
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN111092035B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
张翔蒲以松
申请人 :
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 :
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘长春
优先权 :
CN201911357714.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-10-08 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20210923
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司
变更后权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
变更后权利人 : 710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
变更事项 : 申请人
变更后权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司
2020-05-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191225
2020-05-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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