一种MWT激光打孔台面
授权
摘要
本实用新型提供一种MWT激光打孔台面，所述打孔台面包括台面本体，所述台面本体上分为实心区及镂空区，所述镂空区分布在激光孔的打孔位置处，所述实心区分布在所述镂空区域内的非打孔处，且在所述实心区上分布有真空气孔。在打孔工艺方面，先对台面进行改造，再实施打孔过程，大大降低了硅片与台面接触面积，有效降低粉尘对硅片的影响，从而能有效降低制程碎片率及隐裂。
基本信息
专利标题 ：
一种MWT激光打孔台面
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920419132.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209880575U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
黄智周平平徐建华沈洪飞路忠林吴仕梁李质磊张凤鸣
申请人 ：
无锡日托光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区新华路12号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
贺翔
优先权 ：
CN201920419132.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L31/18 H01L31/0224 B23K26/382
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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