一种3D多层高通量器官芯片及基于其构建的生物屏障模型
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摘要
本实用新型公开了一种3D多层高通量器官芯片及基于其构建的生物屏障模型，属于生物组织工程领域。芯片，包括顺次叠置的储液层、薄膜层和3D培养层。在芯片储液层侧的薄膜层上构建血管内皮细胞层，在芯片的3D培养层的培养微孔内3D培养细胞，构建得到生物屏障模型。芯片可用于研究两种细胞的相互作用、血管发生、药物渗透、细胞极化、细胞迁移和药物活性评价等。而且，可以构建与高通量药物筛选相结合的体外模型，生物屏障模型，用于血脑屏障的抗脑胶质瘤化合物筛选及相关研究。而且，液体操作方便、适合高通量、不需要外接设备。
基本信息
专利标题 ：
一种3D多层高通量器官芯片及基于其构建的生物屏障模型
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920426834.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN210103904U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
肖荣荣周宇
申请人 ：
北京大橡科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村东路1号院8号楼地下一层CB102-001号
代理机构 ：
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
高会会
优先权 ：
CN201920426834.7
主分类号 ：
C12M1/00
IPC分类号 ：
C12M1/00 C12M3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C12
生物化学；啤酒；烈性酒；果汁酒；醋；微生物学；酶学；突变或遗传工程
C12M
酶学或微生物学装置
C12M1/00
酶学或微生物学装置
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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