本实用新型公开了一种新型压力差压一体的传感器装配结构，具体涉及传感器装配领域，包括壳体，所述壳体的内部设置有扩散硅传感器，所述扩散硅传感器的一侧设置有夹持板，所述夹持板的一侧设置有端盖，所述端盖通过横杆与夹持板固定连接，所述夹持板的表面设置有螺纹杆，所述螺纹杆的表面设置有旋转块。本实用新型通过设置扩散硅传感器与弧形板，扩散硅比较普遍且性价比较高，而把单晶硅传感器的两端引压结构设置为感压膜片，相比之下不会影响性能且耐静压能力不会减弱，扩散硅较单晶硅而言较便宜，降低了企业生产成本，并通过弧形板可以防止螺纹杆发生移动，提高端盖的稳定性，减少了可以内部发生移动。