本实用新型提供了一种用于车载电子设备的散热装置，车载电子设备包括壳体，以及设置在壳体内的主板、核心板，壳体包括前盖和与前盖相对设置的后盖，其中，散热装置包括设置在前盖上的一主机排气孔，和设置在主机排气孔上的风扇，以及设置在后盖上的多个进气孔；核心板上设置有CPU，其中，散热装置还包括设置在CPU上的CPU散热器，且CPU散热器与风扇安装在同一轴线上。基于本实用新型提出的技术方案，当壳体内部温度上升达到预设阈值时，风扇切入运转，把大量热量通过前盖上的排气孔的抽出壳体外，同时由于风扇带动气流的流通，外部低温气流通过后盖上的进气孔进入壳体内，使壳体内温度进一步降低，形成气流循环系统，确保CPU可靠的持续工作。