本实用新型提供了一种散热装置及车载电子设备，散热装置应用于车载电子设备，车载电子设备包括主板、安装于主板的集成芯片，包括壳体、散热器、导热硅胶垫，壳体的侧面和底面围设形成容纳主板和集成芯片的容纳腔；散热器安装在壳体上且与壳体的底面相对，设置有与集成芯片位置对应的采热面、与采热面相连的多级热传导结构；导热硅胶垫，其两侧分别紧贴于采热面和集成芯片的表面；采热面通过导热硅胶垫采集集成芯片的热量，多级热传导结构将采热面采集到的热量依次传递至壳体外。由此，本实用新型实施例通过将集成芯片的热量通过多级热传导快速地传递至壳体外部，确保集成芯片在高功率下可靠稳定的工作，提高散热效率。