本实用新型提供了一种用于车载外置功放的散热装置及车载电子设备，涉及车载功放技术领域。该用于车载外置功放的散热装置包括主板和散热器，其中，主板包括基板、设置于基板上的功放芯片和CPU芯片散热器，散热器包括散热扩散面、设置于散热扩散面上且与功放芯片和CPU芯片相对设置的热传导结构。并且，热传导结构还包括散热接触面和散热传导面，散热接触面与功放芯片和CPU芯片相接触，散热传导面围设于所述散热接触面的边缘且与所述散热扩散面连接。散热接触面与功放芯片和CPU芯片相接触，将功放芯片和CPU芯片产生的热量通过散热传导面传递给散热扩散面，快速的散出热量，使功放芯片和CPU芯片稳定可靠的工作，延长了功放芯片和CPU芯片的使用寿命。