一种复合线路板的沉头孔
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种复合线路板的沉头孔，包括线路板主体，所述线路板主体由第一树脂层、中间线路层、第二树脂层构成。将安装固定用的螺丝件完全钻入线路板主体上的第一沉孔槽、螺纹孔、第二沉孔槽时，第一沉孔槽、第二沉孔槽中的硅胶垫圈具有一定的弹性，第一沉孔槽、第二沉孔槽的硅胶垫圈对螺丝件的壁面产生挤压，进一步锁扣螺丝件，同时第一沉孔槽的硅胶垫圈顶部会对螺丝件产生向上的支撑力，第二沉孔槽的硅胶垫圈底部会对螺丝件产生向下的支撑力，更稳固地使螺丝件固定在线路板主体上，另外具有一定弹性的硅胶垫圈对螺丝件有一定的缓冲作用，可防止安装螺丝件时用力过大损坏线路板主体。
基本信息
专利标题 ：
一种复合线路板的沉头孔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920460902.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209982816U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
蒋军林
申请人 ：
惠州市国昌盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇联发大道南面R-14（厂房）一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920460902.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2022-03-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190404
授权公告日 : 20200121
终止日期 : 20210404
申请日 : 20190404
授权公告日 : 20200121
终止日期 : 20210404
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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