具有多点定位的激光切割平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有多点定位的激光切割平台，涉及激光切割作业领域，针对现有蜂窝式抽真空吸附定位切割平台的平整度较低的问题，提供了以下技术方案，一种具有多点定位的激光切割平台，包括切割板和底箱，切割板设置于底箱开口处，底箱连通有抽风机，切割板上设有多个通孔，切割板的外表面设有凹槽，凹槽内设置有加强筋，达到提高激光切割精准度的目的。

基本信息

专利标题：

具有多点定位的激光切割平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920464974.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-04

授权号：

CN209830632U

授权日：

2019-12-24

发明人：

夏文华徐志伟庾建军杨新忠

申请人：

广州里程科技发展有限公司

申请人地址：

广东省广州市天河区中山大道西61-65号401房(仅限办公用途)

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

舒梦来

优先权：

CN201920464974.3

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70 B23K26/142