高温气体分配组件
授权
摘要
本公开内容总的来说涉及用于基板处理腔室中的气体分配的装置。所述气体分配装置包括第一区隔板、第二区隔板和面板。所述面板可移动地放置在部分地限定处理容积的腔室衬垫上。灯组件设置在所述气体分配组件上方并且可调整地加热所述面板。
基本信息
专利标题 ：
高温气体分配组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920467457.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN210123719U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
S·巴录佳
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN201920467457.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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