具有盖板的等离子处理室及其气体分配板组件
专利权的终止
摘要

本申请提供用于大面积基板的处理室中的气体分配用的气体分配板实施例。该等实施例描述一用于具有盖板的等离子处理室的气体分配板组件,包含:一扩散板,具有:一上游侧、一面向处理区的下游侧、及数个气体通道,形成穿过该扩散板;及一档板,放置于处理室的盖板与扩散板之间,具有数个孔,由档板上表面延伸至下表面,其中该等孔具有至少两侧。档板的小针孔是用以允许足够的气体混合物通过,而档板的大孔则用以改良整个基板的处理均匀性。

基本信息
专利标题 :
具有盖板的等离子处理室及其气体分配板组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620112597.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-04
授权号 :
CN201021459Y
授权日 :
2008-02-13
发明人 :
王群华侯力S·D·亚达夫古田学大森研治崔寿永J·怀特
申请人 :
应用材料股份有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
张政权
优先权 :
CN200620112597.X
主分类号 :
C23C16/513
IPC分类号 :
C23C16/513  C23C16/448  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/513
采用等离子流
法律状态
2016-05-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101662504681
IPC(主分类) : C23C 16/513
专利号 : ZL200620112597X
申请日 : 20060404
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 无
2011-12-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101249712692
IPC(主分类) : C23C 16/513
专利号 : ZL200620112597X
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
2008-02-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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