电弧等离子体炬用引燃气体分配环
授权
摘要
本实用新型的电弧等离子体炬用引燃气体分配环，具有上环体、中环体和下环体；所述上环体的上表面呈具有凹凸结构的异形面，能够与绝缘套的下端面匹配，所述下环体的下表面具有与其外部阳极匹配压紧的圆锥面；所述中环体上绕轴均匀开设有若干切向孔，所述切向孔将流经分配环环体之外的气流导入分配环环体之内流出。本实用新型独立于绝缘套并单独固定于绝缘套底部，能够为气体提供平稳的出气分配结构，形成长期稳定的旋转气流，提高了电弧和电压的稳定性，尤其适用于金刚石材料的沉积制备。
基本信息
专利标题 ：
电弧等离子体炬用引燃气体分配环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020260456.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN212152433U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
杨卫正
申请人 ：
杨卫正
申请人地址 ：
天津市河西区友谊北路29号
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈雅洁
优先权 ：
CN202020260456.2
主分类号 ：
C23C16/27
IPC分类号 ：
C23C16/27 C23C16/503
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/22
以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C16/26
仅沉积碳
C23C16/27
仅沉积金刚石
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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