气体分配装置、等离子体处理装置、方法及半导体结构
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摘要

本发明涉及一种气体分配装置、等离子体处理装置、方法及半导体结构,所述气体分配装置包括分流器、若干个主输气管道、若干个附属输气管道及喷头,喷头包括相互独立的多个气体分配区域;分流器具有与各气体分配区域一一对应设置的多个出口,且分流器的入口与第一工艺气体相连;各主输气管道与各所述出口一一对应设置,各所述出口分别经由对应的主输气管道与各气体分配区域连通;附属输气管道的入口与第二工艺气体相连,且附属输气管道的出口与对应的主输气管道的内部气密性连通;可控阀设置于附属输气管道。本申请可以针对性地控制可控阀来控制对应的附属输气管道,对需要补偿的气体分配区域的气体浓度进行补偿,提高制成半导体产品的良率。

基本信息
专利标题 :
气体分配装置、等离子体处理装置、方法及半导体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113205995A
申请号 :
CN202110499351.1
公开(公告)日 :
2021-08-03
申请日 :
2021-05-08
授权号 :
CN113205995B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
郭登冬
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
杨明莉
优先权 :
CN202110499351.1
主分类号 :
H01J37/32
IPC分类号 :
H01J37/32  H01L21/3065  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管,例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-08-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20210508
2021-08-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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