一种温度传感器的组装机构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种温度传感器的组装机构，包括固定板，所述固定板的右端固定连接有固定头，所述固定板的左端面固定连接有固定框，所述固定框的内部通过环氧树脂固定层固定安装有热敏电阻本体，所述热敏电阻本体的表面固定连接有第一引线，所述第一引线的端部电连接有第二引线，所述固定板的顶部固定连接有绝缘件，所述固定板的顶部固定连接有卡接块，所述滑槽的内表面开设有第一固线槽，所述滑槽的内表面卡接有卡块，所述卡块的底部左端面固定连接有卡条，所述卡块的左端面开设有第二固线槽。本实用新型通过设置第一固线槽与第二固线槽将第二引线固定，增强了固定效果，且组装方便。

基本信息

专利标题：

一种温度传感器的组装机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920474956.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN209954181U

授权日：

2020-01-17

发明人：

杨凯

申请人：

杨凯

申请人地址：

重庆市沙坪坝区沙杨路232号2-3

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920474956.3

主分类号：

B23P21/00

IPC分类号：

B23P21/00