一种温度传感器的组装机构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器的组装机构,包括固定板,所述固定板的右端固定连接有固定头,所述固定板的左端面固定连接有固定框,所述固定框的内部通过环氧树脂固定层固定安装有热敏电阻本体,所述热敏电阻本体的表面固定连接有第一引线,所述第一引线的端部电连接有第二引线,所述固定板的顶部固定连接有绝缘件,所述固定板的顶部固定连接有卡接块,所述滑槽的内表面开设有第一固线槽,所述滑槽的内表面卡接有卡块,所述卡块的底部左端面固定连接有卡条,所述卡块的左端面开设有第二固线槽。本实用新型通过设置第一固线槽与第二固线槽将第二引线固定,增强了固定效果,且组装方便。
基本信息
专利标题 :
一种温度传感器的组装机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920474956.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-10
授权号 :
CN209954181U
授权日 :
2020-01-17
发明人 :
杨凯
申请人 :
杨凯
申请人地址 :
重庆市沙坪坝区沙杨路232号2-3
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920474956.3
主分类号 :
B23P21/00
IPC分类号 :
B23P21/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械,有或没有这些部件的预先或后继操作,如有程序控制
法律状态
2022-04-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23P 21/00
申请日 : 20190410
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20210410
申请日 : 20190410
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20210410
2020-09-04 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23P 21/00
登记生效日 : 20200814
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杨凯
变更后权利人 : 重庆青年职业技术学院
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 400000 重庆市沙坪坝区沙杨路232号2-3
变更后权利人 : 400712 重庆市北碚区盐井坝1号
登记生效日 : 20200814
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杨凯
变更后权利人 : 重庆青年职业技术学院
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 400000 重庆市沙坪坝区沙杨路232号2-3
变更后权利人 : 400712 重庆市北碚区盐井坝1号
2020-01-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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