本实用新型涉及一种环形筒打孔用激光加工平台，包括工作台，工作台上设有回转平台和激光器支架，激光器支架包括升降滑台、平移滑台、激光发生器，升降滑台上设有平移滑台，平移滑台上设有激光发生器，激光发生器的前端固定连接角度调节接头，激光头通过角度调节接头与激光发生器连接，回转平台由工作台下部的回转平台电机驱动，回转平台为圆盘台，回转平台上面均布三道径向凹槽及多道以圆盘中心为圆心的环形凹槽，三道径向凹槽内均设有无杆气缸，无杆气缸的滑块上设置橡胶块。本实用新型满足大尺寸筒形工件打孔需求，设置平移滑台实现激光快速调焦，角度调节的激光头实现直立筒、锥形筒、筒平面的加工，设置回转平台实现旋转曲面加工。