本实用新型提供一种物理实验用半导体芯片夹取装置，包括内仓，内件，拉动件，连接块，外撑弹簧，牵引绳，安装板，移动槽，导轮，夹件，防滑件和底轮；所述主体为矩形板状结构，该主体的底部边角位置通过固定连接的方式安装有矩形长条状结构的支撑件，再者，固定孔的内部嵌入安装有移动杆，并且，主体的底部中间位置与拉紧弹簧的顶端相连接，且拉紧弹簧的底部与挡板的顶端相连接；所述移动杆为圆柱形结构，此处的主体起到了事先定位与固定的作用，使得本装置在固定之后，可以直接使移动杆向下移动，从而将半导体芯片固定，使得半导体芯片可以被便捷的进行夹取，而固定孔以及两侧的内槽是用来使移动杆以及限位板通过的。