本发明属于芯片夹取技术领域，尤其是一种物理实验用半导体芯片夹取装置，针对背景技术提出的容易损伤半导体芯片，半导体芯片还容易滑落的问题，现提出以下方案，包括管体，所述管体内壁的底部粘接有吸盘，且吸盘内壁的顶部滑动连接有活塞，所述活塞顶部外壁粘接有安装柱，且安装柱和管体之间连接有第一弹簧。本发明通过第一弹簧带动活塞向上移动，使得吸盘中的气压减小，从而产生吸力将半导体芯片吸住，结构稳定，不仅不会损伤半导体芯片，而且半导体芯片还不容易掉落，通过下压压板使得第一弹簧拉伸，为后续第一弹簧的收缩提供了基础，同时当球体位于限位槽内时，可当防止第一弹簧向上收缩，结构合理，操作简单。