半导体芯片分选测试装置的取托盘装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种与半导体芯片分选测试装置适配的取托盘装置。包括固定在工作台上的支座、设在所述支座上设有滑轨、适配在所述滑轨上的滑块和固定在滑块上的托盘承托板，所述托盘承托板的中心线和提篮承托板的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板上的两个端头分别设有前定位块和后定位块。本实用新型通过滑块在滑轨上的运动，将托盘从托盘的提篮中取出并前后固定，为后续的取芯片工作提供良好基础；在托盘承托板的一个侧边上还设有托盘的锁紧装置，通过弹簧和滚轮的作用，稳固托盘承托板的侧边，为后续的取芯片工作提供良好基础。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片分选测试装置的取托盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921447462.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210995346U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
潘小华李永备
申请人 ：
扬州泽旭电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市江都区仙女镇工业园区江佳路
代理机构 ：
扬州云洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗雄燕
优先权 ：
CN201921447462.2
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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