一种充放电PCB电路板结构
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摘要
本实用新型公开了一种充放电PCB电路板结构，包括板体，所述板体的侧端面设有呈环形的定位槽，所述定位槽内设有环形壳体，所述环形壳体与定位槽的侧壁滑动连接，所述环形壳体内设有空腔，所述空腔内填充有冷却液，所述空腔的侧壁上固定连接有多个气囊，所述气囊内填充有低沸点蒸发液，所述定位槽的侧壁上限位通孔，所述限位通孔贯穿板体设置，所述限位通孔内设有用于对环形壳体限位的限位机构。本实用新型通过设置环形壳体和冷却液可加快板体与外界热量交换的速度，通过设置多个气囊和低沸点蒸发液可带动环形壳体内冷却液流动，带动不同区域内冷却液进行热量交换，通过设置楔形限位块和拉环，可方便环形壳体的组装和拆卸，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种充放电PCB电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920504726.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN209882222U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
何日生向贤龙
申请人 ：
深圳市吉瑞达电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明同富裕工业区泽浩工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920504726.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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