一种半导体材料弯曲测试装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种半导体材料弯曲测试装置，包括固定底座，固定底座上端的一侧焊接有固定架，固定架的一侧嵌入有凹槽，凹槽的下方焊接有挡板，固定底座上端的另一侧焊接有支撑架，支撑架的内部贯穿有液压伸缩柱，液压伸缩柱的一侧伸缩连接有连接柱。设置有测试架，使得可通过测试架将不同形状的半导体材料进行固定，避免了现有的测试装置只能对特定形状的材料检测的情况，从而使得该种测试装置能够对不同的半导体材料进行检测，设置有连接环分别与连接口、固定夹和小型连接口配套使用，使得可方便使用者将半导体材料快速与连接柱进行固定，适用于半导体材料技术领域，具有良好的发展前景。

基本信息

专利标题：

一种半导体材料弯曲测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920515586.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-16

授权号：

CN210690279U

授权日：

2020-06-05

发明人：

不公告发明人

申请人：

南安艺同工业产品设计有限公司

申请人地址：

福建省泉州市南安市霞美镇滨江工业区丽景新城5栋1503室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920515586.3

主分类号：

G01N3/20

IPC分类号：

G01N3/20 G01N3/02 G01N3/04