一种柔性线路板加工用涂层
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种柔性线路板加工用涂层,在刀具基体表面沉积有金属过渡层,金属过渡层的表面再沉积DLC连接层,DLC连接层表面沉积第一层DLC支撑层和第二层DLC支撑层,第二层DLC支撑层的表面涂覆为DLC超硬耐磨层;采用多层DLC涂层结构,在硬质合金刀具沉积具有金属过渡层、DLC连接层、第一层DLC支撑层、第二层DLC支撑层和DLC超硬耐磨层结构,对DLC涂层结构采用多层结构的方式进行沉积,提升DLC涂层的结合力,解决柔性线路板加工过程中涂层脱落的问题。

基本信息
专利标题 :
一种柔性线路板加工用涂层
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920520127.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-16
授权号 :
CN210287497U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
陈涛张琪琳刘楠
申请人 :
深圳南科超膜材料技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-76号银星智界3号楼(深国电大厦)601
代理机构 :
深圳市宾亚知识产权代理有限公司
代理人 :
黄磊
优先权 :
CN201920520127.4
主分类号 :
C23C14/32
IPC分类号 :
C23C14/32  C23C14/06  C23C14/16  C23C14/35  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法;蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2022-04-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/32
申请日 : 20190416
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20210416
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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