紧固圈加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了紧固圈加工设备，包括支撑框和清洗池，所述支撑框的内腔设置有驱动装置，所述驱动装置包括移动板，所述移动板底部的右侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿移动板并延伸至移动板的内腔固定连接有凹形转杆，所述凹形转杆的一侧通过滚动轴承与移动板的内壁活动连接，所述凹形转杆的表面套设有套筒，所述套筒的底部焊接有竖杆，所述竖杆的底部焊接有滑筒。本实用新型通过设置驱动电机、凹形转杆、套筒、竖杆、滑筒和活动杆的配合，带动筛网上下往复移动，从而增加筛网上的材料和酸性清洗液的接触面积，提高了酸洗效果，解决了现有人工酸洗方式存在酸洗效果不佳的问题，从而保障了后续的加工。
基本信息
专利标题 ：
紧固圈加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920524498.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209591994U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
陈建远吴正如
申请人 ：
浙江联昌电气科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瑞安市锦湖街道进星村沿江西路508号2幢
代理机构 ：
温州瓯越专利代理有限公司
代理人 ：
吕晋英
优先权 ：
CN201920524498.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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