一种芯片加热及温控装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加热及温控装置，包括底座，所述底座中空设置，且底座的中部滑动安装有加热台，所述加热台的上表面开设有卡槽，所述底座上设有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有拉杆，所述底座的底部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定焊接有固定板，所述拉杆的下端连接在固定板上；通过在加热台上开设卡槽，便于将芯片卡在卡槽内，避免芯片的位置在加热时发生移动，通过将加热台推到半导体制冷片的下方，启动电动推杆带动拉杆下移，使得支撑板下移，半导体制冷片的制热面与加热台上放置的芯片贴合，通过设置的散热扇可及时将半导体制冷片产生的热量吹散，便于降温控温。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加热及温控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920529540.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209625065U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
曹波张云飞张春成
申请人 ：
格云特电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇新塘路777号8号厂房格云特电子
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920529540.7
主分类号 ：
G05D23/20
IPC分类号 ：
G05D23/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
