本实用新型公开了一种用于芯片测试的接触式温控装置，属于芯片测试技术领域，其包括固定板，所述固定板正面的下方固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面镶嵌有三个半导体制冷片。该用于芯片测试的接触式温控装置，通过设置半导体制冷片，在半导体制冷片通电后，半导体制冷片的上表面和下表面分别制热和制冷，制热一面与芯片相互接触，起到升温的作用，当需要对芯片降温时，控制器控制风机启动，风机会把储气罩内半导体制冷片制造的冷气通过第二通孔吹向芯片，这样可以对芯片的温度进行降低，从而给工人调节温度带来了方便，避免传统水冷结构复杂，占用空间较大的问题，从而降低了制造和操作的难度。